Rješenja za lasersko čišćenje za industriju poluvodiča

Kako se poluvodička tehnologija nastavlja smanjivati, napredni integrirani sklopovi transformirali su se iz planarnih u trodimenzionalne strukture. Proces proizvodnje integriranog kruga postaje sve složeniji, često zahtijeva stotine ili čak tisuće koraka procesa. Za naprednu proizvodnju poluvodičkih uređaja, nakon svakog procesa, bit će više ili manje čestica zagađivača, metalnih ostataka ili organskih ostataka na površini silicijske pločice. Kontinuirano smanjivanje veličina značajki uređaja i sve veća složenost trodimenzionalnih struktura uređaja učinili su poluvodičke uređaje sve osjetljivijima na kontaminaciju česticama, koncentraciju i količinu nečistoća.

Postavljeni su viši zahtjevi za tehnologiju čišćenja kontaminiranih čestica na površini maske silicijskih pločica. Ključna točka je nadvladati ogromnu adsorpcijsku silu između kontaminiranih čestica i podloge. Trenutno mnogi proizvođači poluvodiča koriste metode čišćenja kiselinom. Pranje i ručno brisanje ne samo da su neučinkoviti, već uzrokuju i sekundarno onečišćenje. Koja je metoda čišćenja trenutno prikladnija za čišćenje poluvodičkih proizvoda? Lasersko čišćenje trenutno je prikladnija metoda. Kada laser skenira, sva prljavština s površine materijala će biti uklonjena, a prljavština u prazninama će biti uklonjena. Lako se uklanja, neće ogrebati površinu materijala i neće uzrokovati sekundarno onečišćenje. To je siguran izbor.

Osim toga, kako se veličina uređaja s integriranim krugom i dalje smanjuje, gubitak materijala i hrapavost površine tijekom procesa čišćenja postali su problemi na koje treba obratiti pozornost. Uklanjanje čestica bez gubitka materijala i oštećenja uzorka najosnovniji je zahtjev. Tehnologija laserskog čišćenja ima jedinstveni kontakt, nema toplinskog učinka, nema oštećenja površine predmeta koji se čisti i nema sekundarnog onečišćenja, što su neusporedive prednosti tradicionalnih metoda čišćenja. To je najbolja metoda čišćenja za rješavanje zagađenja poluvodičkih uređaja.